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07.16
7月11日-7月25日,第二届大型工业软件“春雷大赛”进入报名阶段,此次大赛由中国航天科技集团有限公司第一研究院主办,中国航天科技集团有限公司第一研究院第一设计部承办,湖南迈曦软件有限责任公司等11家公司协办。大赛面向全国高校在读全日制本科生、硕士/博士研究生开放。
大赛以《可重复使用航天运载器总体回路设计仿真》为题,要求参赛人员使用国产软件完成一种可重复使用航天运载器总体回路设计与仿真工作。比赛内容涉及总体需求分析(MBSE)、结构外形设计(CAD和CAE)、弹轨道总体设计(航天专用工具)、无线通信载荷设计(电磁分析软件)和空间环境效应分析(航天电子专用工具)共5个方面。其中,结构外形设计(CAD 和CAE) 通过开展结构/机构承载能力、再入返回力热环境等计算分析,结合视觉美感和空气动力学及飞行力学要求,完成可重复使用航天运载器结构外形设计。
迈曦软件将为结构外形设计(CAD和CAE)的参赛人员提供MxSim工业CAE仿真软件的使用、软件技术培训及技术支持。
迈曦软件诚邀高校在读学生参赛!
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