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散热器仿真分析

案例详情介绍

一）仿真概要

仿真目的/功能/性能：电子散热器计算

仿真的软件程序：MxSim.CFD

二）算例描述

上图为电子元器件模型，其设计通常适用于计算机设备，例如机箱电子元器件散热。内存芯片位于 CPU 单元旁边。许多大小不同的电容器、芯片、接口等电子元件散布在主板上。散热器位于CPU上方，将CPU的热量传导至冷却空气中。本案例对下图中所示的电子元器件进行流体场共轭热传导分析。

仿真条件如下:

进口：速度：0.1m/s 温度：300k

出口压力：0，温度：300k

外壁面温度：300k，对流换热系数：10w/（m^2*K）

三）仿真环境

表1 仿真环境

四）仿真结果对比

将网格模型文件导入软件中，并设置相同的边界条件和求解设置，将最终求得的结果进行对比分析。

后处理结果

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